全国统一电话
半导体用的工程管理下制作。 钠イオン,Kイオン1 ppm・・・・・・・・・・・・以下水解性Cl 10 ppm以下
显示在广阔的温度范围内稳定的特性。体积电阻率(常态)・・・1 TΩ以上绝缘强度(常态)・・・kV / 20毫米以上
优良的防水制,低吸湿性 吸水率(Boil )・・・0.5 百分号
稳定的工作温度为- 50~200℃ Td(热分解)・・・350℃ Tm・・・ -60℃ Tg・・・ -120℃
硅酮表面张力与水、有机油相比显著小,电子元件的小间隙也有良好的渗透性。
项目 | KJF-810 | KJF-816 | KJF-841 |
外观 | 无色透明 | 无色透明 | 无色透明 |
粘度mm2/sec | 25 | 100 | 45 |
比重(25℃) | 1 | 0.97 | 1.09 |
挥发性(105℃/3hr)百分号 | 5 | 0.5 | 10 |
折射率(nd25) | | 1.41 | 1.43 |
硬化条件℃/hr | 150/3 | 150/3 | 150/3 |
硬化状态 | 硬质膜 | 橡胶状膜 | 硬质膜 |
硬度 | | 60 | |
体积电阻率(TΩ-cm) | 1 | 10 | 50 |
绝缘破坏KV/mm | 20 | 20 | 25 |
介电常数(50Hz) | 3.2 | 3 | 4.3 |
介电损耗因数 (50Hz) | 0.0004 | 0.0002 | 0.4 |
硬化方式 | 加热酸化 | 接触附加交联 | 甲基丙烯酸 矽氧树脂 加热硬化 |