日本Shibaura芝浦TFC-2100倒装芯片焊接机Flip Chip bonder性能特征

我们通过高精度焊接提供稳定的COF封装。

精度1.5微米

我们通过高精度焊接提供窄间距的显示驱动集成电路。

COF包装专用设备

我们提供高生产能力，通过卷对卷的胶片传送节省空间。

高刚性机制实现稳定粘接。

随着引脚数量的增加，我们为显示集成电路提供高强度和高温焊接。

易于操作和维护

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我们以丰富的专业知识支持客户的要求。

日本Shibaura芝浦TFC-2100倒装芯片焊接机Flip Chip bonder应用参数