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日本HUGLE电子HS-1810晶圆扩展器Wafer expander性能特征
胶片储备加热机制(带定时器);阶段加热(最高100℃);载物台行程调节机构(最大90毫米,1毫米范围);变级机构中的上升速度;薄膜自动切割机构;晶圆尺寸(最大8英寸);各种增强环框架;高精度的冲程可以通过电机驱动的平台上升来设定。
日本HUGLE电子HS-1810晶圆扩展器Wafer expander应用参数
力量:交流100伏5安、50/60赫兹;重量:35公斤;大小:685毫米×400毫米×350毫米。