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导电胶能够在室温情况下进行固化或者在100℃-150℃的温度条件下进行更快的固化处理。导电胶特别适用于对粘接温度敏感的元件,以及连接非焊接材料(如塑料、玻璃),常用于柔性电路的组装与维修,或者粘接柔性基片以及接线柱等等。导电硅橡胶能够在电子装置围场上提供EMI/RFI垫层屏蔽与密封。
Henkel汉高Loctite的导电胶着重于满足工业生产对无铅焊材的需要,主要是在电子、微电子线路组装导电粘接应用。Henkel汉高Loctite提供各类银填型各向同性导电胶,柔韧性好、加热或室温固化,粘接强度高,可与金粘接,并可采用丝印工艺,固化速度快。Henkel汉高Loctite导电硅胶在电子工业中用于电子产品包封和EMI/RFI屏蔽保护。单组份或双组份配方都可以用于网板印刷、丝网印刷和针筒点胶。
产品型号 | 性能描述 | 货架寿命 | 粘度(AL/AL) | 固化时间 | Tg ℃ | CTE PPM/℃ | 体积电阻率(Ohm-cm) | 工作寿命 (室温) |
3880 | 单组份加热固化,针筒或丝网印刷涂胶,填充银的导电胶,可取代锡焊工艺。工作寿命长,可以普通冰箱中储存(不必要求冷藏-40℃) | 6个月 @0℃ | >1000psi | 10分钟@125℃ 6分钟@150℃ 3分钟@175℃ | 40 | 45 | <0.0005 | 7天 |
3882 | 单/双组份,适用于柔韧性的应用,用于柔性电路的装配和修理 | 12个月 @0℃ | >600psi | 24小时@23℃ 2小时@65℃ 1小时@110℃ | -5 | N/A (柔性) | <0.001 | 约4小时 |
3887 | 单/双组份,可粘金,建议用于粘接含金基板装置,和其它难以粘接的材料 | - | >1000psi | 1小时@125℃ 30分钟@150℃ | 31 | >100 | <0.001 | 约4小时 |
3888 | 双组份,室温固化导电胶,适用于要求有高机械性能和导电性能的应用 | - | >1000psi | 24小时@23℃ 2小时@125℃ 30分钟@150℃ | 50 | >50 | <0.001 | 90分钟 |
3889 | 单组份,快速固化,针筒式点涂的导电胶,适用于高速加工的工艺 | 12个月 @40℃ | >1000psi | 60分钟@130℃ 3分钟@150℃ | 34 | 34 | <0.0005 | 约24小时 |