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Dow SYLGARD™ 527有机硅导电胶

Dow SYLGARD™ 527有机硅导电胶

美国道康宁Dow SYLGARD™527有机硅导电胶是一种双组分室温和热固化凝胶,用于涂层,封装,灌封和密封电子设备。它具有柔韧性,良好的流动性和低粘度。1:1混合比例。7.2kg套装。

产品详情

美国Dow SYLGARD™ 527有机硅导电胶应用参数

典型用途:通过涂覆,封装或灌封来密封和保护各种电子设备,尤其是那些具有精密组件的电子设备。

品牌:SYLGARD

颜色:透明

组份:双组份

固化系统:室内温度

固化时间:>室温下24小时

介电强度:425 V / mil

延展率:121°C

混合比例:1:1

工作温度:-45至150°C

比重:0.95

粘度:465

工作时间:90分钟


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